东莞芯片封装环氧树脂胶厂家 东莞市汉思新材料供应

大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强，密封，可抵抗冲击等作用，但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺，也遇到过返修的一些问题，现在小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。 事项一，东莞芯片封装环氧树脂胶厂家、受热温度： 底部填充胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是使用热风枪，无论是那种工具，如果BGA受热不均匀，或者受热不够，焊料就会出现不完全熔融，拉丝，再去处理就比较困难，所以底部填充胶返修前，焊料的熔融温度控制非常重要。 事项二、返修步骤： 底部填充胶返修过程，简单过程描述为芯片周围胶水铲除，摘件，元件及板上胶水清理，此过程首先要清理芯片周边的胶水，东莞芯片封装环氧树脂胶厂家，而不是直接去撬动芯片，因为容易对芯片造成损坏，东莞芯片封装环氧树脂胶厂家。 事项三、可返修确认： CSP或BGA底部填充制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特别是比较高级的芯片，选择底部填充胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，因为并不是所有的底部填充胶都可以返修，没注意这点区分，那么需返修的产品就会成为呆滞品，报废品。底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。东莞芯片封装环氧树脂胶厂家

填充效果这个指标其实也是客户比较关注的，但是对填充效果的判断需要进行切片实验，这个在研发端其实很难模拟的，而在客户这边一般也只有相对比较大型的客户才有这样的测试手段和方法，当然也可以送公司进行检测，而在客户现场对填充效果的简单判断，当然就是目测点胶时BGA点胶边的对边都要有胶水，固化后也是需要四条边的胶要完全固化，且没有任何肉眼可见的气泡或空洞。理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处(芯片上不得有胶)，这个其实和点胶工艺比较相关。另外整体的填充效果和前面讲到的填充速度其实一有一定关系的，尤其是前面谈到的流动性的主要因素3，当然和胶水也有较大的关系。从目前我接触到的各大厂家的测试报告中，没有哪家是可以完全填充的，这里面另一个重要的影响的因素就是锡膏和助焊剂与胶水的兼容性，较端的情况下可能会导致胶水不固化而达不到真正的保护作用。山西芯片点胶用胶水哪家好底部填充胶作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以**了焊接工艺的电气安全特性。

随着产业链向引脚节距0.3mm的CSP、节距小于180祄的倒装芯片封装以及更小尺寸发展，采用底部填充材料几乎是*可以保证全线成品率的方法。 即将出现的可能 除了满足不断变化的机械要求，保证高可靠性之外，电子产品制造商还必须让产品的成本更具竞争力。面对这样的挑战，尚处于研发阶段的新底部填充技术，尽管仍处于一个产品的婴儿期，已经显示出很好的前景。 非流动型底部填充的优势在于工艺效率较高，并且减少了设备和人员成本。但在使用底部填充材料时遇到的技术难题使这些优势都变得不重要了。不过目前市场上出现了含有50%填充成分的非流动型底部填充材料。采用了该比例填充料之后，在保持非流动型底部填充工艺流程的同时，改善了产品的温度循环性能。如何选择适合自己产品的底部填充胶？

良好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。一般来说，BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月（储存条件：-20°C～5℃），在室温下（25℃）的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期是指，胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间，期间胶水的粘度增大不能**过10%。微小形球径的WLP和FC器件，胶材的有效使用期相比于大间距的BGA/CSP器件通常要短一些，因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。使用期短的胶水须采用容量较小的针筒包装，反之可采用容量较大的桶装；使用寿命越短包装应该稍小，比如用于倒装芯片的胶水容量不要**过50ml，以便在短时间内用完。大规模生产中，使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装，为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业，在分装或更换针筒要避免空气混入。此外，使用期短的胶水易硬化堵塞针头，每次生产完需尽快清洗针管和其它沾胶部件。底部填充胶的粘度是影响流动速度较关键的因素之一。安徽bga焊接点胶价格

采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析。东莞芯片封装环氧树脂胶厂家

底部填充胶主要应用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用户咨询到小编部分型号底部填充胶的返修，固化，芯片脱落事宜相关的解决方案，这些问题主要还是用户选型时，对底部填充胶的关键重要性能未能了解到位，导致的后期操作及应用异常。 底部填充胶应用可靠性是为了验证产品在不同的环境下，胶体性能变化的情况，一般用衰减率的大小或者表面破坏程度的情况来判定，也是为了验证该底部填充胶的使用寿命。常见的可靠性项目有冷热冲击，高温老化，高温高湿等，性能衰减率越低，使用寿命越长，无表面破损现象，比如开裂，起皱，鼓泡等现象，应用可靠性越好，使用寿命就越长，反之应用寿命就越短。东莞芯片封装环氧树脂胶厂家

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